2006年大陸半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)最新數(shù)據(jù)
截至 2006 年 12 月，我國有十余家外延芯片廠商已經(jīng)裝備 MOCVD ，投入生產(chǎn)的總計數(shù)量為 40 臺。按照各廠商的擴(kuò)展計劃， 2007 年預(yù)計另有 15 臺 MOCVD 陸續(xù)安裝投入使用，將使國內(nèi)的 GaN MOCVD 設(shè)備增加到 55 臺。

2006 年國內(nèi) LED 芯片市場分布, 其中 InGaN 芯片市值約占據(jù) 43 ％， 四元 InGaAlP 芯片市值約占據(jù)整個國內(nèi) LED 芯片的 15 ％；其他種類 LED 芯片的市值約占據(jù) 42 ％。從國內(nèi)芯片產(chǎn)值上計算， 2006 年國內(nèi) InGaN 芯片產(chǎn)值 4.5 億元，同期國內(nèi) InGaN 芯片需求總產(chǎn)值 25 億元。國內(nèi)非 InGaN 芯片（普亮和四元）總產(chǎn)值 6 億元，同期國內(nèi)非 InGaN 芯片需求總產(chǎn)值 17 億元。合計國內(nèi)芯片市場總需求 42 億元。
從國內(nèi)芯片供需狀況來看， 2006 年國內(nèi) InGaN 芯片產(chǎn)量約 60 億顆，而同期國內(nèi)對 InGaN 芯片需求總量約達(dá) 200 億顆，國內(nèi)自產(chǎn) InGaN 芯片約占總需求量 30% ；四元 InGaAlP 芯片國內(nèi)產(chǎn)量約 60 億顆，約占同期國內(nèi)總需求量 200 億顆的 30 ％；合計其他類型的國產(chǎn)芯片 2006 年產(chǎn)量約達(dá) 170 億顆，國產(chǎn)率達(dá) 65.4 ％。綜合而言， 2006 年國內(nèi)芯片自產(chǎn)量合計 290 億顆，占總需求量 660 億顆的 43.9 ％，其中 2006 年國產(chǎn)高亮芯片 120 億顆

2006 年國內(nèi)芯片需求量及自產(chǎn)率
芯片種類   需求量 ( 億顆 ) 國產(chǎn)量 ( 億顆 ) 國產(chǎn)率 （ % ）
四元 LED  200       60 30
InGaN LED 200       60 30
普亮 LED         260      170 65.4
合計          660      290 43.9

( 數(shù)據(jù)來源： china-led.net/ 麥肯橋資訊） 

目前，我國具有一定封裝規(guī)模的企業(yè)約 600 家，各種大大小小封裝企業(yè)已超過 1000 家。從分布地區(qū)來看，主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建、環(huán)渤海等地區(qū)。目前國內(nèi) LED 器件封裝能力約 600 億只 / 年。 2006 年國內(nèi)高亮度 LED 封裝產(chǎn)品的銷售額約146 億元 ，比 2005 年的 100 億元增長 46% 。（ 2005 年統(tǒng)計國內(nèi) LED 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值 133 億元，其中封裝 封裝產(chǎn)品的銷售額約 100 億）。

隨著國內(nèi)相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大及新的芯片公司的陸續(xù)進(jìn)入，在國內(nèi)需求市場的推動下，國內(nèi) InGaN 芯片產(chǎn)能已經(jīng)由 2003 年的 65KK/ 月倍增至 2005 年的 400KK/ 月，國內(nèi)自產(chǎn)供應(yīng)率逐年提升。 2006 年國內(nèi) InGaN 芯片產(chǎn)能較 2005 年增長 50 ％，已達(dá) 600KK/ 月。預(yù)計未來幾年國內(nèi) InGaN 芯片仍將保持 30 ％左右的年復(fù)合增長率（參見圖 7 ），至 2010 年國內(nèi)將超過日本成為全球第二大 GaN 芯片生產(chǎn)基地，產(chǎn)能高達(dá) 1650KK/ 月。