SMT貼片膠通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,主要用來將貼片加工元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,貼上光耦器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化,也稱為貼片加工接著劑、貼片加工紅膠。EL3063S1貼片光耦適用于紅膠工藝焊錫制程,因為這款S1貼片光耦電極引腳和光耦本體可以平貼到PCB上(如下圖示),使得紅膠可以完好的粘結好貼片光耦,達到一定的粘連力度以滿足焊錫制程的要求
S1-Type規(guī)格為EL3063S1(TA)光耦,適合紅膠制程的SMT作業(yè),而S-Type的光耦因為本體與PCB有隔空0.6mm而不適合紅膠制程的SMT作業(yè)
EL3063S1(TA)是一款可控硅光耦,SOP-6貼片光耦,EL3063S1(TA)-G后面的-G表示光耦符合無鹵要求,S1-Type折腳的光耦可以平貼到PCB上,符合紅膠貼合后的SMT制程;TA編帶包裝方式,1500pcs/卷,其余特性,可以參看如下:
◇6PIN腳過零雙向可控硅驅動光耦EL3063S1(TA)額定最大值
●輸入端紅外發(fā)射管順向電流最大60mA;反向電壓最大6V;功率消耗最大100mW(高于85℃時,額定值降低因素:3.8mW/℃)
●輸出端最高耐壓600V。重復的沖擊(pw=1ms,120pps)電流峰值:1安培。使用狀態(tài)均方根電流:100mA。功率消耗最大300mW(高于85℃時,額定值降低因素:7.6mW/℃)
●總的功率消耗:330mW
●工作溫度:-55~+100℃
●儲存溫度:-55~+125℃
●輸入端與輸出端高隔離電壓達5000Vrms
●焊錫溫度:260℃
◇6PIN腳過零雙向可控硅驅動光耦EL3063S1(TA)電子特性:
●輸入端:
1.順向電壓最大1.5V(順向電流30mA);
2.反向電流最大10uA(反向電壓:6V)
●輸出端:
1.阻斷電流峰值500nA
2.通態(tài)峰值電壓3V(ITRMS:100mA)
3.通態(tài)電流臨界上升率1000V/us
4.抑制電壓(MT1-MT2電壓以上的設備將不會觸發(fā))12V
5.抑制態(tài)泄漏電流最大500uA
●傳輸特性:
1. LED觸發(fā)電流:5mA(主要終端電壓:3V)
2. 維持電流:平均280uA
◇6PIN腳過零雙向可控硅驅動光耦EL3063S1(TA)用途:
●溫度控制
●交流電動機驅動
●光控制
●交流電動機驅動器
●E.M.接觸器
●電磁/閥控制
●靜態(tài)電源開關