LED電子元件的電極上錫厚度達1/2以上焊盤且焊錫包裹連接完好，視為上錫OK，其余焊錫問題一般為：少錫、多錫、球錫、尾錫（毛刺）、連錫、錫珠、偏移、露銅、假焊等等

虛焊：一般是指元件上錫與元件之間有空隙或連接不佳（有時表現(xiàn)為上錫太少或錫連接焊墊太少），具體的定義，各廠家內(nèi)部也有具體定義，下圖為虛焊現(xiàn)象之一

首先，LED光電元件在SMT制程當中發(fā)生虛焊問題，經(jīng)過我們在不同客戶制程中的了解，有一個主要的原因，就是其SMT溫度曲線上的問題：

1. 大部分的客人在設定其SMT溫度曲線時，要參考的因素很多，例如：PCB、電阻、電容、塑膠件等器件的不同耐溫程度，各種無鉛錫膏的焊錫溫度要求

2. 在定義焊錫最高溫度與實際測試各溫區(qū)的溫度有一定的誤差，一幫工廠為安全起見，會選用上錫效果最佳的最大程度的低溫曲線

3. 客人SMT制程中刷錫膏的厚度，客人PCB板上一般有多個元件，元件厚薄與焊墊大小與材質(zhì)多少有差異，客人一般取適應各種元件的中間值錫膏厚度

其次，LED電極本身的鍍層厚度，貼片LED電極一般為覆銅電極上鍍鎳鍍金，鍍金厚度與純度、鍍層表面氧化程度、污染程度等等，也是造成虛焊的一個原因

如下圖示為我們客人的SMT焊錫溫度曲線圖，圖表下面表格數(shù)據(jù)是其PQC制程實測溫度（上錫區(qū)最高溫度約為240°C），采用0.1mm厚錫膏厚度，SnAg3.0Cu/粒度25~38的錫膏

EVERLIGHT貼片LED建議的無鉛焊錫SMT焊錫曲線圖示如下，僅供參考：

我們曾經(jīng)在客戶端發(fā)生LED上錫“虛焊”問題，經(jīng)過EVERLIGHT實際模擬SMT上錫發(fā)現(xiàn)，實際焊錫最高溫度為245°C和錫膏厚度0.13mm，發(fā)現(xiàn)LED上錫OK，客人可以參考，上錫效果圖示如下：