- [2019-11-28 15:39]藍(lán)光LED需要做靜電防范
針對(duì)雙電極（P/N極在芯片同一個(gè)表面上）芯片本身抗靜電能力一般在ESDHBM：150V，這種抗靜電能力偏小的LED，如果需要其抗靜電能力提升，LED封裝業(yè)界一般采用并聯(lián)基納二極管的方式，利用反向并聯(lián)的基納二極管釋放LED芯片上累計(jì)的靜電，故而保護(hù)LED免受靜電破壞下圖為靜電破壞后的LED，其發(fā)光區(qū)域變小致使LED亮度變低逐漸不發(fā)光了 以上的放大圖示，就是我們客人最新發(fā)...
- [2020-06-17 15:30]12-21GHC側(cè)發(fā)光貼片LED的兩種不同的編帶方式
12-21/GHC-YR2S2/2C的側(cè)發(fā)光綠色LED編帶方式如下圖：12-21/GHC-YR2S2/2D的側(cè)發(fā)光綠色LED編帶方式如下圖：12-21/GHC-YR2S2/2C和12-21/GHC-YR2S2/2D是同一規(guī)格特性的翠綠光側(cè)發(fā)光貼片LED的兩種不同的編帶方式，C類的LED負(fù)極朝向編帶圓孔，D類的LED正極朝向編帶圓孔，LED膠體方向一致為什么需要這樣不同的兩種方式呢，源于PCB電路設(shè)計(jì)者將LED極性設(shè)計(jì)方式不同，LED開發(fā)...
- [2020-06-17 15:29]SMT制程刷錫膏的厚度應(yīng)該是多少？
我們?cè)阡N售過程中，有遇到客人在SMT貼完LED后的測(cè)試發(fā)現(xiàn)LED燈不亮，細(xì)致分析發(fā)現(xiàn)是LED膠體與PCB剝離而OPEN破壞LED結(jié)構(gòu)所致，但為何會(huì)這樣呢？ 首先，我們舉例說明PCB類的貼片LED結(jié)構(gòu)，是將LED芯片固定在PCB上，然后打線，在采用壓模方式將環(huán)氧樹脂覆蓋芯片與打線的結(jié)構(gòu)，圖示如下：無論如何，環(huán)氧樹脂是物理方式熱壓在PCB板上，不像金屬焊接一樣熔合在一起，所以，PC...
- [2020-06-17 15:27]17-21SYGC-S530-E2-TR8黃綠光0805貼片LED光色偏黃
綠色光LED分類較多，通常為翠綠光、草綠色光、標(biāo)準(zhǔn)綠光、純綠光、黃綠色光等，市面上常見到的是翠綠色光LED、黃綠色光LED，人們常常按如下波長(zhǎng)來區(qū)分：翠綠光：波長(zhǎng)520~540nm，亮度非常高，價(jià)格也高草綠色光：波長(zhǎng)550nm，市場(chǎng)少有大批量產(chǎn)，亮度值低，早期的二元芯片有稍多產(chǎn)出標(biāo)準(zhǔn)綠光或純綠光：波長(zhǎng)555nm，市場(chǎng)少有大批量產(chǎn)，亮度值低，早期的二元芯片有稍多產(chǎn)出淡...
- [2019-05-23 16:22]LED電子元件上錫虛焊的原因
LED電子元件的電極上錫厚度達(dá)1/2以上焊盤且焊錫包裹連接完好，視為上錫OK，其余焊錫問題一般為：少錫、多錫、球錫、尾錫（毛刺）、連錫、錫珠、偏移、露銅、假焊等等 虛焊：一般是指元件上錫與元件之間有空隙或連接不佳（有時(shí)表現(xiàn)為上錫太少或錫連接焊墊太少），具體的定義，各廠家內(nèi)部也有具體定義，下圖為虛焊現(xiàn)象之一首先，LED光電元件在SMT制程當(dāng)中發(fā)生虛焊問題...
- [2020-06-17 15:22]5mm圓柱頭插件型光敏管光敏特性差異表
EVERLIGHT品牌光敏管有以上幾款插件型的規(guī)格，其中5mm圓柱頭插件光敏管光敏特性差異表如下：Everlight P/N供應(yīng)電壓Vcc感應(yīng)峰值波長(zhǎng) λp感應(yīng)波譜光電流 （uA）光電流測(cè)試條件ALS-PDIC243-3B1.8~5.5V560nm390~700nm10~35 Vcc=3V, Ev=100lux ALS-PDIC243-3C24~48ALS-PDIC243-3B/L5255~15ALS-PDIC243-3B/L7167~24 Vcc=5V, Ev=100lux 光敏管ALS-PDIC243為5mm...