斯密特觸發(fā)器光耦H11L3M，是一款DIP6寬腳距的插件光耦，外形尺寸與腳位極性如上圖示，H11Lx系列器件均由GaAs紅外發(fā)光二極管光學(xué)耦合高速集成電路探測器組成。輸出檢測器包含施密特觸發(fā)器，它為抗噪聲和脈沖整形提供滯后。該設(shè)備是在一個6針浸出封裝，可在寬引線間距和SMD選項。其特征為：

•高數(shù)據(jù)率，典型1MHz (NRZ)

•在整個電壓和溫度范圍內(nèi)不存在鎖存和振蕩。

•微處理器兼容驅(qū)動

•邏輯兼容輸出接收器16mA在0.4V最大

•保證開啟/關(guān)閉閾值滯后

•寬電源電壓能力，兼容所有流行的邏輯系統(tǒng)

•輸入輸出隔離電壓高(Viso= 5000v rms)

•緊湊的雙列式包裝

•產(chǎn)品本身將保持符合RoHS的版本

•遵守歐盟REACH法規(guī)

•UL認(rèn)證和cUL認(rèn)證(No。E214129)

•VDE批準(zhǔn)(編號132249)

•SEMKO批準(zhǔn)

•NEMKO批準(zhǔn)

•DEMKO批準(zhǔn)

•FIMKO批準(zhǔn)

斯密特觸發(fā)器光耦H11L3M額定最大值

●輸入端紅外發(fā)射管順向電流最大60mA；反向電壓最大6V；功率消耗最大120mW

●輸出端最高耐壓16V（Vo：0~16V， Vcc：3~16V），最大輸出電流峰值50mA，功率消耗最大150mW

●總的功率消耗：250mW

●工作溫度：-55~+100℃

●儲存溫度：-55~+150℃

●輸入端與輸出端高隔離電壓達(dá)5000Vrms

●焊錫溫度：260℃（耐熱10秒）

斯密特觸發(fā)器光耦H11L1M電子特性：

●輸入端：

1.順向電壓平均1.15V~最大1.5V（順向電流10mA）；

2.反向電流最大10uA（反向電壓V_R：6V）

3.輸入電容值最大100pF（V=0, f=1MHz ）

●輸出端：

1.工作電壓Vcc：3~15V

2.工作電流：平均1.6mA~最大5mA（I_F=0mA, Vcc=5V ）

3.高位輸出電流最大100uA（I_F=0mA, Vcc=Vo=15V ）

4.絕緣電阻最小10¹¹歐姆（V_I-O=500VDC）

●傳輸特性：

1. 工作電流Icc(on):1.6mA平均值~5mA最大（I_F=10mA, Vcc=5V ）

2. 低位輸出電壓V_OL：最大0.4V（Vcc=5V, IF=IFon(max.), RL=270Ω ）

3. 打開發(fā)閥值電流：最大50mA（Vcc=5V, RL=270Ω）

4. 關(guān)閉閥值電流：平均1mA（Vcc=5V, RL=270Ω）

5. 滯后/遲滯比率：0.5~0.9倍（Vcc=5V, RL=270Ω）

6. 啟動時間：最大4uS （Vcc=5V, IF=IFon, RL=270Ω）

7. 衰減時間：平均0.1uS（Vcc=5V, IF=IFon, RL=270Ω）

8. 關(guān)斷時間：最大4uS（Vcc=5V, IF=IFon, RL=270Ω）

9. 爬升時間：平均0.1uS（Vcc=5V, IF=IFon, RL=270Ω）

斯密特觸發(fā)器光耦H11L3M應(yīng)用

●邏輯閘對邏輯閘隔離

●可編程電流傳感器

●線路接收器 - 消除噪聲和瞬態(tài)問題

●AC到TTL轉(zhuǎn)換 - 方波整形

●電源供應(yīng)器數(shù)字程序隔離

●接口的計算器與外圍設(shè)備隔離