斯密特觸發(fā)器光耦H11L3特性
●高數(shù)據(jù)速率1MHz的典型（NRZ）范圍
●在整個(gè)電壓和溫度范圍內(nèi)無閂鎖和oscilliation
●微處理器兼容驅(qū)動(dòng)器
●最大邏輯兼容輸出電流16mA
●保證開/關(guān)閾值遲滯
●寬電源電壓能力，與所有的邏輯系統(tǒng)兼容
●輸入和輸出之間的隔離電壓
斯密特觸發(fā)器光耦H11L3額定最大值
●輸入端紅外發(fā)射管順向電流最大60mA；反向電壓最大6V；功率消耗最大120mW
●輸出端最高耐壓16V（Vo：0~16V， Vcc：3~16V），最大輸出電流峰值50mA，功率消耗最大150mW
●總的功率消耗：250mW
●工作溫度：-55~+100℃
●儲(chǔ)存溫度：-55~+150℃
●輸入端與輸出端高隔離電壓達(dá)5000Vrms
●焊錫溫度：260℃（耐熱10秒）
斯密特觸發(fā)器光耦H11L3電子特性：
●輸入端：
1.順向電壓平均1.15V~最大1.5V（順向電流10mA）；
2.反向電流最大10uA（反向電壓VR：6V）
3.輸入電容值最大100pF（V=0, f=1MHz ）
●輸出端：
1.工作電壓Vcc：3~15V
2.工作電流：平均1.6mA~最大5mA（IF=0mA, Vcc=5V ）
3.高位輸出電流最大100uA（IF=0mA, Vcc=Vo=15V ）
4.絕緣電阻最小1011歐姆（VI-O=500VDC）
●傳輸特性：
1. 工作電流Icc(on):1.6mA平均值~5mA最大（IF=10mA, Vcc=5V ）
2. 低位輸出電壓VOL：最大0.4V（Vcc=5V, IF=IFon(max.), RL=270Ω ）
3. 打開發(fā)閥值電流最大5mA（Vcc=5V, RL=270Ω）
4. 關(guān)閉閥值電流：平均1mA（Vcc=5V, RL=270Ω）
5. 滯后/遲滯比率：0.5~0.9倍（Vcc=5V, RL=270Ω）
6. 啟動(dòng)時(shí)間：最大4uS （Vcc=5V, IF=IFon, RL=270Ω）
7. 衰減時(shí)間：平均0.1uS（Vcc=5V, IF=IFon, RL=270Ω）
8. 關(guān)斷時(shí)間：最大4uS（Vcc=5V, IF=IFon, RL=270Ω）
9. 爬升時(shí)間：平均0.1uS（Vcc=5V, IF=IFon, RL=270Ω）
******開關(guān)時(shí)間測試電路及波形如下：
斯密特觸發(fā)器光耦H11L3應(yīng)用
●邏輯閘對(duì)邏輯閘隔離
●可編程電流傳感器
●線路接收器 - 消除噪聲和瞬態(tài)問題
●AC到TTL轉(zhuǎn)換 - 方波整形
●電源供應(yīng)器數(shù)字程序隔離
●接口的計(jì)算器與外圍設(shè)備隔離