貼片LED生產(chǎn)重點(diǎn)品質(zhì)控管項(xiàng)目，其基本流程:固晶片-à焊線-à壓膜成型-à電性測(cè)試-à包裝-àQA檢驗(yàn)-à入庫或出貨：

1. 主要原物料等儲(chǔ)存管制：“銀膠”≦－20℃儲(chǔ)存期不大于6個(gè)月，使用時(shí)，保持室溫，24小時(shí)內(nèi)用完；“發(fā)光芯片”和“PCB”，儲(chǔ)存在25℃ (max.)/ RH 50％ (max.)，采用”TANAKA1.25Mil”金線，“Epoxy膠餅”儲(chǔ)存4℃ (max.)/ 6 month (max.)/啟封后24小時(shí)內(nèi)用完，
2. 制程品質(zhì)控制：首件檢查，自主檢查，品管抽檢，2小時(shí)報(bào)表，銀膠使用記錄，烘烤溫度記錄，氮?dú)庖?guī)格記錄（烘烤箱內(nèi)采用氮?dú)馓畛湟员銣p少PAD氧化），焊線制程管控金線拉力≧5g，各焊點(diǎn)規(guī)格管制，壓膜各壓力/溫度/時(shí)間管控。半成品烘烤溫度'150±5℃/3hr±0.5hr，玻璃溫度轉(zhuǎn)化點(diǎn)在120度以上
3. 測(cè)試重點(diǎn)：5~30V反向電壓沖擊5回合，電性測(cè)試(根據(jù)市場(chǎng)與客戶使用需求,分別有2mA,5mA,10mA,20mA的測(cè)試IF條件)
4. 包裝：抽真空與充氮，防潮袋Level 2標(biāo)準(zhǔn)包裝,包裝數(shù)量大致有以下規(guī)格,為提升制程PPH,目前大部分SMD包裝數(shù)量均有提升,例如,0603SMD一般是3000pcs/卷,10000pcs/卷:

    1:  1000 pcs (Taping)

    2:  2000 pcs (Taping)

    3:  3000 pcs (Taping)

    5:  5000 pcs (Taping)

   C : 1500  pcs (Taping)

   D :10000 pcs (Taping)

以上為0402貼片LED16-213系列的尺寸規(guī)格

一般對(duì)TOP LED（正向安裝或頂部發(fā)光LED）來講有如下的尺寸規(guī)格

A.1206/0805/0603/0402是通用型的説法，這是用inch的單位來描述尺寸規(guī)格（例如：0603=0.06″*0.03″=1.6*0.8mm，指貼片LED長*寬的尺寸大小）

B.還有3528/3020/5050等説法是用毫米的單位來描述尺寸規(guī)格（例如：3528=3.5mm*2.8mm，指貼片LED長*寬的尺寸大?。?/p>

C.但其中也會(huì)因爲(wèi)LED厚度不同而有所區(qū)別，例如0603的尺寸規(guī)格有：

           C-1.  19-21 為0603 Package Chip LED(0.8 Height)

C-2.  19-213 為0603 Package Chip LED(0.6mm Height)

C-3.  19-217 為0603 Package Chip LED(0.4mm Height)

C-4.  19-218 為0603 Package Chip LED(0.3mm Height)

C-5.  19-219 為0603 Package Chip LED(0.2mm Height)

貼片LED亮度等級(jí)的具體規(guī)格說明:

0402貼片LED系列，具體品名規(guī)格舉例如下：