符合無鹵要求,即表示符合以下(EVERLIGHT無鹵光耦實際測試值如下表)
鹵素名稱
|
氟Fluorine
|
氯Chlorine
|
溴Bromine
|
碘Iodine
|
全氟辛烷磺酸
|
全氟辛酸
|
鈹Beryllium
|
無鹵要求
|
<50mg/kg
|
<50mg/kg
|
<50mg/kg
|
<50mg/kg
|
<10mg/kg
|
<10mg/kg
|
<2mg/kg
|
實際檢測
|
n.d
|
89.8
|
n.d
|
n.d
|
n.d
|
n.d
|
n.d
|
EL817S2(C)(TU)-FG 品名編碼說明:
EL是Everlight的簡寫標(biāo)識
X = Lead form option (S, S1, S2, M or none)電極腳的規(guī)格,S2表示爬電距離10.0mm貼片方式
Y = CTR Rank (A, B, C, D, X , Y or none)電流放大倍率,例如C表示CTR為200~400%
Z = Tape and reel option (TA, TB, TU, TD or none).包裝方式,包裝管或者貼片編帶的具體方式
F = Lead frame option (F: 鐵合金引腳, None: 銅合金引腳)電極引腳的材質(zhì)
V = VDE safety (optional).德國的VDE安規(guī)認證(如果不帶V則表示不強制要求通過VDE認證)
G = Halogens free符合鹵素管制要求
EVERLIGHT目前已經(jīng)量產(chǎn)與大量導(dǎo)入市場銷售的無鹵光耦有:
6PIN可控硅輸出光耦、可控硅光耦、光耦可控硅,輸出端一般采用雙向可控硅,帶有過零電路的光耦規(guī)格有:EL3031-G,EL3032-G,EL3033-G,EL3041-G,EL3042-G,EL3043-G,EL3061-G,EL3062-G,EL3063-G,EL3081-G,EL3082-G,EL3083-G,EL3031-G、EL3032-G、EL3033-G;EL3031(P5) -G、EL3032(P5) -G、EL3033(P5) -G等,帶后綴-G的規(guī)格符合“無鹵”要求
雙向可控硅輸出光耦、可控硅光耦、光耦可控硅、耐壓250V的可控硅光耦,EVERLIGHT型號為EL3010-G、EL3011-G、EL3012-G;EL3010(P5) -G、EL3011(P5) -G、EL3012(P5) -G,EL3051-G、EL3052-G、EL3053-G;EL3051(P5) -G、EL3052(P5) -G、EL3053(P5) -G,EL3021-G、EL3022-G、EL3023-G;EL3021(P5) -G、EL3022(P5) -G、EL3023(P5) -G為任意電平觸發(fā)的可控硅光耦,-G表示“無鹵”的規(guī)格
晶體管輸出光耦EL2501根據(jù)光耦PIN腳整形方式與包裝方式來分,以EL2501的電流轉(zhuǎn)換倍率K等級為例:EL2501K-G,EL2501MK-G,EL2501SK(TU)-G,EL2501SK(TU)-G,EL2501S1K(TU)-G,EL2501S1K(TU)-G,EL2501S2K(TU)-G,EL2501S2K(TU)-G, ,EL2501SK(TD)-G,EL2501SK(TD)-G,EL2501S1K(TD)-G,EL2501S1K(TD)-G,EL2501S2K(TD)-G,EL2501S2K(TD)-G,后綴-G表示“無鹵”的規(guī)格
4Pin SOP-DC貼片光耦EL357N系列規(guī)格有:EL357N-G,EL357NC(TA)-G,EL357NA(TA)-G,EL357NB(TA)-G,EL357NE(TA)-G,EL357NF(TA)-G;EL357N-VG,EL357NC(TA)-VG,EL357NA(TA)-VG,EL357NB(TA)-VG,EL357NE(TA)-VG,EL357NF(TA)-VG;EL357NC(TB)-G,EL357NA(TB)-G,EL357NB(TB)-G,EL357NE(TB)-G,EL357NF(TB)-G;EL357N-VG,EL357NC(TB)-VG,EL357NA(TB)-VG,EL357NB(TB)-VG,EL357NE(TB)-VG,EL357NF(TB)-VG;EL357NA-G,EL357NB-G,EL357NC-G,EL357ND-G,EL357NE-G,EL357NF-G;EL357NA-VG,EL357NB-VG,EL357NC-VG,EL357ND-VG,EL357NE-VG,EL357NF-VG,后綴-G表示“無鹵”的規(guī)格
EVERLIGHT光耦功能有晶體管輸出,高速輸出,可控硅輸出,IGBT門驅(qū)動輸出,高線性輸出,邏輯輸出,數(shù)字輸出等,廣泛運用于安防和安全,工業(yè)應(yīng)用,計算和多媒體,替代能源,汽車和運輸,視頻&視覺,通信與電信,消費和便攜電子設(shè)備,健康科技,宇航、航空電子設(shè)備和國防,電機驅(qū)動與控制,自動化和過程控制, 照明,智能電網(wǎng)等行業(yè)。